組立・実装技術

組立・実装技術

4～100ピンクラスを中心とした汎用PKGの組立技術の他に、パワーIC/複合IC向けPKG（PMAP）や、センサ向け開口PKGなどの特殊PKGにも対応可能な要素技術を保有しています。

ダイシング技術

従来のWaferダイシング技術に加え、シリコンダイ実装済みのノンリードPKG集合基板をカットする基板ダイシング技術も保有しており、0402サイズのものでも高精度に加工することが可能です。

ワイヤボンディング技術

従来のAuワイヤボンディング技術に加え、低衝撃ボンディング技術、パワー向けのCu太線ボンディング技術を保有しています。その他、逆ボンディング技術やスタッドバンブ技術、FCB技術も保有しています。

モールディング技術

従来のモールディング技術に加え、フィルムモールド技術、片面モールド技術を保有しています。その他、センサ用途向けに一部開口露出モールド技術も保有しています。